【その他材質】切断/割断/加工（直線）
Si / シリコンの直線加工
加工法：スクライビング（ホイール）
切断/割断サイズ：5.0mm x 5.0mm
材質：Si / シリコン
板厚：0.2mm
SiC（シリコンカーバイド） / 炭化ケイ素の直線加工
加工法：スクライビング（ホイール）
切断/割断サイズ：1.0mm x 1.0mm
材質：シリコンカーバイド
板厚：0.36mm
GaAs（ガリウムヒ素）基板の直線加工
- 加工法：
- スクライビング（ホイール）
- 切断/割断サイズ：
- 0.7mm x 0.75mm
- 材質：
- ガリウムヒ素
- 板厚：
- 0.1mm
InP（インジウムリン）基板の直線加工
- 加工法：
- スクライビング（ホイール）
- 切断/割断サイズ：
- 0.4mm x 0.4mm
- 材質：
- インジウムリン
- 板厚：
- 0.15mm
