【ガラス】切断/割断/加工（直線 / 小チップ）

近年、ディスプレイや半導体、センサーなど、ガラスの優れた透過性・耐熱性・電気絶縁性といった特性を活かしたガラス基板を用いる電子デバイスが増加しています。これらの製品では、ガラス基板の精密な切断・割断加工が求められますが、従来のレーザー加工やブレード加工では加工時間が長く、生産性やコストが課題となっていました。

三星ダイヤモンド工業の提供するSnB（Scribing and Breaking）加工は、高速かつ高品質なガラス基板の切断・割断を実現します。SnB加工はスクライビング（Scribing：切り込み加工）とブレーキング（Breaking：割断加工）を組み合わせた手法で、加工時間を大幅に短縮し、歩留まりを向上させることが可能です。また、スマートフォン、ウェアラブル端末などに求められるデバイスの小チップ化・高精細化ニーズにも柔軟に対応でき、最先端の電子機器の製造を支えています。