『先進パワー半導体分科会 第11回講演会 出展』のご案内
三星ダイヤモンド工業株式会社は、2024年11月24日（日）～26日（火）にGメッセ群馬にて開催される｢先進パワー半導体分科会 第11回講演会｣に出展いたします。
当日会場では、半導体ウェーハのチップ化工程をコンパクトなボディに集約した｢DIALOGIC Series｣での加工技術｢SnB(スクライブ＆ブレイク)工法｣をご紹介いたします。
概要
【会期】2024年11月24日（日）～ 26日（火） ※24日(日)は準備日の為ブース運営ございません。
【会場】Gメッセ群馬
【主催】公益社団法人応用物理学会先進パワー半導体分科会
【ブース】A-02 （A会場）
展示内容
旧知手法を技術革新により最先端半導体デバイスのチップ化工法に応用した加工技術
・SiCウェーハをMDI独自技術のSnB(スクライブ＆ブレイク)工法でチップ化
先進パワー半導体分科会 第11回講演会は下記URLをご覧ください。
https://annex.jsap.or.jp/adps/scrm11/index.html
ご多用のことと存じますが、弊社ブースにお立ち寄りいただきますよう、お願い申し上げます。
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● お問い合わせ先 ●
三星ダイヤモンド工業株式会社
セミコンダクターソリューションズ営業部
〒566-0034 大阪府摂津市香露園32-12
TEL:072-648-5587
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