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電子部品/半導体市場向け加工事例

ガラス、サファイア、半導体やセラミック系素材など様々な電子部品基板素材に対応します。
多くの場合、樹脂層、金属膜などを持つ多層構造基板となっており、それらにもスクライブ&ブレーク工法で対応が可能です。
電子部品/半導体市場向け加工事例 詳細
  1. ① ガラス系
  2. ② サファイア
  3. ③ LTCC(低温焼成セラミック)
  4. ④ その他(アルミナ、AlN、SiC 他脆性材料)

① ガラス系

FPD基板分断のノウハウで、ガラス系基板はレーザー/メカニカルのいずれでも対応可能。
加工分断面の高い品質を得るために、最適なスクライブ条件とブレーク条件をご提案します。
様々な形状をした樹脂層の加工に関するご相談も、随時お待ちしております。

  • CO2レーザーによるガラス基板分断加工面

    CO2レーザーによるガラス基板分断加工面

  • メカニカル(刃先)によるガラス基板分断加工面

    メカニカル(刃先)によるガラス基板分断加工面

  • 樹脂付きガラス基板分断加工面

    樹脂付きガラス基板分断加工面

  • ガラス基板分断加工例

    ガラス基板分断加工

② サファイア

LEDチップの基材として、今や極めてポピュラーとなったサファイア基板。
私たちはLMA(融解改質法)を始めとする独自の技術によって、LEDチップ、通信デバイスなど様々なサファイア基板の個片化(スクライブ&ブレーク)を実現します。
また、サファイアの穴あけ加工、金属などの膜付き基板の加工にも対応可能です。お気軽にご相談ください。

  • サファイア"融解改質"スクライビング加工

    サファイア"融解改質"スクライビング加工

  • サファイアスクライビング加工/深さ制御

    サファイアスクライビング加工/深さ制御

  • LEDチップ分離壁面

    LEDチップ分離壁面

  • サファイア分断断面/ナノ秒レーザー

    サファイア分断断面/ナノ秒レーザー

  • サファイア円形くりぬき加工

    サファイア分断断面/ピコ秒レーザー

③ LTCC(低温焼成セラミック)

LTCCの分断工程でネックとなるのが、基板焼成後に発生する歪みです。
私たちはオリジナルの高浸透用刃先によるスクライブ時、「歪スクライブ機能」を用いて歪んだ基板を高速、高精度で分断加工することに成功しました。
歪みに追従したスクライブを行うことで、高い端面品質を得ることが出来ます。
高い端面強度の実現だけでなく、V溝付けや研磨などの工程が不要になり、生産性の向上やコスト削減にも貢献します。

  • LTCC刃先分断加工面

    LTCC刃先分断加工面

  • LTCC刃先分断加工面

    LTCC刃先分断加工面

④ その他(アルミナ、AlN、SiC 他脆性材料)

他にも、アルミナ、窒化アルミ、炭化ケイ素(SiC)、フェライト(Ferrite)などの基板加工も取り扱っております。
まずはお気軽にお問合せください。

  • アルミナ(Al2O3)メカニカル(刃先)分断加工面

    アルミナ(Al2O3)メカニカル(刃先)分断加工面

  • 窒化アルミ(AIN)メカニカル(刃先)分断加工面

    窒化アルミ(AIN)メカニカル(刃先)分断加工面

  • 樹脂付きアルミナ(Al2O3)分断加工面

    樹脂付きアルミナ(Al2O3)分断加工面

  • 樹脂付き窒化アルミ(AlN)分断加工面

    樹脂付き窒化アルミ(AlN)分断加工面

  • 炭化ケイ素(SiC)分断加工面

    炭化ケイ素(SiC)分断加工面

  • 炭化ケイ素(SiC)50µm分断加工面

    炭化ケイ素(SiC)50µm分断加工面

  • 炭化ケイ素(SiC)200µm分断加工面

    炭化ケイ素(SiC)200µm分断加工面

製品、サービスに関するご質問やサンプル加工のお問い合わせなど、お気軽にご相談ください。

三星ダイヤモンド工業株式会社

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