『第4回 関西 高機能セラミックス展』出展のご案内
三星ダイヤモンド工業株式会社は、2019年5月22（水）～24（金）、インテックス大阪にて開催される『第4回 関西 高機能セラミックス展』に出展いたします。
ガラス切断加工のスタンダード”Wheel Scribe & Break”をセラミックス基板に適応させることで、これまでにない加工が実現しました。
専用工具 “Tougheel®”により、セラミックス基板切断の常識が変わります。
■特徴
・加工速度 Max300mm/sの高速スクライブ加工
・研削液を使用しないドライ加工
・カーフロス（加工しろ）がないため、収率向上が可能
・チッピング、熱影響の残らない切断面
セラミックス用工具として耐久性に優れた新素材を開発することで、これら特徴を実現しました。
● 概要 ●
【会期】
2019年5月22日（水）～2019年5月24日（金）
【時間】
10:00～18:00 （最終日のみ17：00終了）
【会場】
インテックス大阪
【ブース】
小間番号 2-9
【概要】
高機能セラミックスに対する、切断加工技術の紹介
・セラミックス向けスクライバー展示
・加工例展示
● 展示会HP ●
https://www.ceramics-japan.jp/ja-jp.html
ご多用のことと存じますが、是非とも弊社ブースにお立ち寄りいただきますよう、お願い申し上げます。
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● お問い合わせ先 ●
三星ダイヤモンド工業株式会社
セラミックス切断開発プロジェクト
岡本 浩和 / HIROKAZU OKAMOTO
〒566-0034 大阪府摂津市香露園32-12
TEL:072-648-5021 FAX:072-648-5208
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