スクライブによる硬脆材料の亀裂伸展挙動
| 論文タイトル | スクライブによる硬脆材料の亀裂伸展挙動 |
| 著者 | 留井直子 ，村上健二 ，橋本多市 ，福西利夫 |
| 公開日 | 2018年 9月 1日 |
| 収録刊行物 | 砥粒加工学会誌, Vol.62 No.9 2018 SEP. 473-478 |
| 抄録 | 板ガラスの切断に用いられてきた「スクライブ+ブレイク」技術を電子部品用材料の切断に応用することで，高効率な切断が実現でき，すでに実用化されつつある．しかし，スクライブ現象については未だ解明されていないところが多い．本研究では，電子部品材料として使用されるアルミナ，単結晶Si，単結晶SiC におけるスクライブ時の亀裂伸展挙動について調査し，ガラスとの比較を行った．その結果，アルミナと単結晶Si では，ガラスと同様に，負荷時に伸展する亀裂（1st Crack）と除荷後に伸展する亀裂（2nd Crack）の痕跡が確認されたが，単結晶SiC では1st Crackの痕跡のみであった． |
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