【講演】2022年（公社）砥粒加工学会賛助会員会 第一回技術交流会『パワー半導体と砥粒加工その1』-パワーデバイス（化合物半導体）の加工理論と最新加工技術ｰ

三星ダイヤモンド工業株式会社は、2022年7月22日（金）砥粒加工学会会員による技術交流会にて講演を行います。砥粒加工をはじめとしたものづくり技術に関する現状の課題や今後求められる技術について、研究者、工具メーカ、機械メーカ、ユーザなどの異なった立場から語り合う場として技術交流会を開催されます。

■講演内容
タイトル
『化合物半導体（SiC）ウエハの高能率、高品位切断加工プロセスおよび専用工具の開発』
講演者：三星ダイヤモンド工業株式会社　北市充

■講演会概要
● 日　時　　　　：2022年7月22日（金）　13：30～17：00　（13：00開場予定）
● 場　所　　　　：Cisco Webex Meetingを用いてオンライン開催
● 公益社団法人 砥粒加工学会URL　：http://www.jlps.gr.jp/index.html
● 技術交流会URL：http://www.jlps.gr.jp/index.html

■本件に関するお問い合わせは下記フォームをご利用ください。
お問い合わせフォーム