【講演】化合物半導体国際学会　2023 CS MANTECH

三星ダイヤモンド工業株式会社は、2023年5月15日（月）～18日（木）に、アメリカで開催される化合物半導体国際学会の2023 CS MANTECHにて、化合物半導体デバイスウエハーの切断技術について講演を行います。

■International Conference on Compound Semiconductor Manufacturing Technology (2023　CS MANTECH)

● 会　場　　：Hyatt Regency Grand Cypress（オーランド・フロリダ州）
● 会　期　　：2023年5月15日（月）～18日（木）

■講演情報
日時：2023年5月16日（火）13：30～ *現地時間
Session 3 – Modern Manufacturing I.
講演タイトル：New and Innovative die singulation technology for Compound Semiconductors with Zero kerf loss and completely no damage on the side wall
講演者：岡本慶太郎

詳細はこちら　　：http://www.jlps.gr.jp/index.html

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