【記事掲載】次世代パワー半導体（SiC）の結晶へき開型切断加工
2024年3月30日発行の雑誌『月刊 車載テクノロジー』に、当社社員執筆の記事が掲載されました。
| タイトル | 次世代パワー半導体（SiC）の結晶へき開型切断加工 |
| 著者 | 三澤明日香, 北市充 |
| 発行日 | 2024年 3月 30日 |
| 収録刊行物 | 月刊 車載テクノロジー 3月号 出版社 技術情報協会 |
| URL | ※車載テクノロジーのWebサイトに移動します 月刊 車載テクノロジー: 技術情報協会 |
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車載テクノロジー202403 次世代パワー半導体 （SiC） の結晶へき開型切断加工
