【記事掲載】「化合物半導体（SiC）ウエハの高能率、高品位切断加工プロセスおよび専用工具の開発のその後」
砥粒加工学会誌の砥粒加工学会技術賞のその後という特集で、当社社員執筆の記事が掲載されました。2021年受賞「化合物半導体（SiC）ウエハの高能率、高品位切断加工プロセスおよび専用工具の開発」（1）
| タイトル | 化合物半導体（SiC）ウエハの高能率、高品位切断加工プロセスおよび専用工具の開発のその後（2） |
| 著者 | 北市充、浅井義之、福西利夫 |
| 発行日 | 2024年 1月 1日 |
| 収録刊行物 | 砥粒加工学会誌 2024年1月号 |
| URL | ※公益社団法人 砥粒加工学会のWebサイトに移動します。 |
■ （1）Journal of Japan Society for Abrasive Technology Vol.66 No.2 2022 FEB.56-59
2021年受賞「化合物半導体（SiC）ウエハの高能率、高品位切断加工プロセスおよび専用工具の開発」
■ （2）Journal of Japan Society for Abrasive Technology Vol.68 No.1 2024 JAN.6-7
化合物半導体（SiC）ウエハの高能率、高品位切断加工プロセスおよび専用工具の開発のその後
