『SEMICON JAPAN2024』出展のご案内
三星ダイヤモンド工業株式会社は、2024年12月11日(水)~13日(金)に東京ビッグサイトで開催される『セミコン・ジャパン2024』に出展いたします。
今回の展示会では、これまで展示してきた「高硬度材を用いた部品やサンプル」に加え、自社で使用している「効率化を目的とした治工具」や「PCD製の計測器具、測定用の消耗部材」もラインナップに加え、幅広い製品をご紹介いたします。 また、ワイヤー放電加工による微細な加工技術や、各種研削加工を用いた高精細な仕上げ技術、さらに必要強度に応じたロウ付け・接着接合技術のサンプルも展示予定です。
さらに、弊社が得意とする「丸刃やピン材を用いた加工品」も新たに展示品に加わりましたので、ぜひ弊社ブースへお立ち寄りください。
開催概要
- 【会場及び当社ブース】東京ビッグサイト ブース番号 東6-6855
- 【会期】 2024年12月11日(水)~13日(金)
- 【時間】 各日 10:00~17:00 ● 展示会WEBサイト ●
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