【講演】2025年度砥粒加工学会学術講演会（ABTEC2025）のお知らせ
三星ダイヤモンド工業株式会社は、2025年9月3日（水）～5日（金）公益社団法人 砥粒加工学会による学術講演会ABTEC（Abrasive Technology Conference）でSiCウエハのスクライブ現象に関する考察について講演いたしました。
講演概要
- 日時：2025年9月4日(木)
- 場所：関西大学 千里山キャンパス
- タイトル：オフ方向に対するスクライブ方向がSiCウエハのスクライブ品質に及ぼす影響
- 講演者：三星ダイヤモンド工業株式会社 田中 茉紀
- 発表内容：SiCウェハのスクライブに伴うチッピング発生の現象について、理論計算を用いて考察
開催概要（ABTEC2025）
主催： 公益社団法人 砥粒加工学会
砥粒加工を中心とした除去加工技術および関連技術の最先端情報の収集・交換や技術者・研究者間の交流促進を目的として行われています。
対象分野：砥粒加工、除去加工技術、工具、加工機械、計測・評価技術など関連分野
