「SEMICON Japan 2025」出展のお知らせ
次世代パワー半導体加工の革新へ。体験型展示と新型装置「DIALOGIC PLUS+」の技術公開
三星ダイヤモンド工業株式会社（本社：大阪府摂津市、代表取締役社長：若林 真幸）は、2025年12月17日（水）から19日（金）まで東京ビッグサイトで開催される、半導体パッケージングおよび製造技術の国際展示会「SEMICON Japan 2025」に出展いたします。
弊社は創業以来90年にわたり培ってきた「脆性材料加工技術」を基盤に、近年では半導体分野、特にSiC（炭化ケイ素）をはじめとする化合物半導体の加工において、技術革新を推進しております。 本展示会では、弊社のコア技術である「スクライブ＆ブレイク（SnB）工法」の有用性を体感いただける展示を行うほか、最新鋭のウェーハ分断装置の技術詳細を初公開いたします。
[主な出展内容]
１，【体験展示】スクライブ＆ブレイク（SnB）工法のメカニズム体験
従来のダイシング（切削）とは異なる、弊社独自の「スクライブ＆ブレイク（SnB）工法」のメカニズムを、実際に分断体験を通してご理解いただけるコーナーを設置いたします。
SnB工法は、ダイヤモンドカッターなどで素材表面にライン（スクライブ）を引き、そこに応力を加えて割断（ブレイク）する技術です。
- 完全ドライプロセス： 水を使用せず、環境負荷を大幅に低減。
- Narrow Kerf： 削りしろが出ないため、高価な半導体材料を無駄なく活用可能。
- 高速・高品質： クラックの少ない美しい端面と、圧倒的な加工速度を実現。
半導体デバイス製造における「環境性能」「コスト削減」「生産性向上」を同時に叶える本技術の真価を、ぜひ会場でご体感ください。
２．新型SiCウェーハ分断装置「DIALOGIC PLUS+」
技術・構成の初公開 ご好評いただいている半導体ウェーハ分断装置「DIALOGICシリーズ」のラインナップに、新たに加わるモデル「DIALOGIC PLUS+」について、その全貌をご紹介いたします。
本展示では、需要が急増するSiCウェーハなどの高硬度難削材に対し、どのようにして更なる高精度・効率化を実現するのか、その装置構成や技術スペックをいち早く公開いたします。 従来のDIALOGICシリーズが持つ「環境に優しく無駄がない」という特長を継承しつつ、進化したプロセス条件や自動化への対応など、生産性向上に寄与する具体的なソリューションについて、技術スタッフがパネル展示とともに詳しく解説いたします。
導入に向けた先行相談の場としてもぜひご活用ください。
[開催概要]
- 展示会名： SEMICON Japan 2025
- 会期： 2025年12月17日（水）～ 19日（金） 10:00 ～ 17:00
- 会場： 東京ビッグサイト
- 弊社ブース位置： 東6ホール E6708
- 公式サイト： https://www.semiconjapan.org/jp/
三星ダイヤモンド工業について
弊社は「未来を見ながら歩む」という企業理念のもと、ガラス加工技術から半導体、電子部品、次世代太陽電池（ペロブスカイト）加工へとその領域を拡大してまいりました。独自の加工技術とのツール開発、そして装置製造までを一貫して行うことで、お客様の製造プロセスに最適なイノベーションを提供し続けています。
皆様のご来場を、心よりお待ち申し上げております。
[本件に関するお問い合わせ]
三星ダイヤモンド工業株式会社：
URL: https://www.mitsuboshidiamond.com/
問い合わせフォーム：
URL: https://www.mitsuboshidiamond.com/contact/
