【御礼】SEMICON Japan 2025 における弊社ブースへご来場の御礼
先週開催された「SEMICON Japan」にて、三星ダイヤモンド工業（MDI）のブースへお立ち寄りいただいた皆様、誠にありがとうございました。
今回は、SiCやGaNなどの化合物半導体向けウェーハ分断装置「DIALOGIC」シリーズや、環境に配慮した弊社のドライ加工技術（SnB工法）をご紹介させていただきました。多くの専門家の方々と、次世代半導体製造の課題や可能性について意見交換ができましたことを、大変嬉しく思います。
展示内容に関するご質問や、具体的な加工テストのご相談がございましたら、ぜひお気軽に弊社Webサイトよりお問い合わせください。
[Thank You] Gratitude for Visiting SEMICON Japan 2025
We would like to sincerely thank everyone who visited the Mitsuboshi Diamond Industrial Co., Ltd. (MDI) booth at “SEMICON Japan 2025” held last week.
During the event, we showcased our “DIALOGIC” and “DIALOGIC PLUS+” series of wafer dicing equipment designed for compound semiconductors (such as SiC and GaN), alongside our environmentally friendly dry processing technology (SnB method). We were delighted to have the opportunity to exchange views with numerous industry experts regarding the challenges and possibilities of next-generation semiconductor manufacturing.
If you have any questions regarding our exhibits or would like to discuss specific processing requirements, please do not hesitate to contact us via our website.
上記製品・サービス等に関するお問い合わせ
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