SEMICON Taiwan 2025出展のお知らせ

三星ダイヤモンド工業株式会社のグループ会社、三星國際機械股份有限公司は2025年9月10日（水）～12日（金）に台北で開催される「SEMICON Taiwan2025」にいたします。

出展概要

• 第三半導体チップ化工程向け SnB技術
  「SiC切断の常識、変えます。」
  創業以来培ってきた独自のSnB工法を、SiCをはじめとする化合物半導体のチップ化工程に応用。高精度・高生産性・低コスト・環境負荷低減を同時に実現する次世代加工技術をご紹介します。
  SnB工法とは、ガラスなどの脆性材料の割断に用いられる加工方法である『Scribe and Break加工』の略称です。
  従来液晶ガラス基板などの硬脆性材料の切断にも広く用いられてきましたが、MDIでは独自のスクライビングホイールの開発を行い、化合物半導体材料の分断に応用範囲を拡げました。

• ウィングロボティクス × MDIT：柔軟なロボット導入革命
  「ロボット導入を、もっと簡単に。もっと柔軟に。」
  MDIが投資するウィングロボティクスのロボットハンドを、台湾市場向けにMDITが改良。ハンドはMDIT製、アームは大手メーカー製（ファナック・安川・HIWINなど）から自由に選択可能。さらに、ハンド＋アームの一体型低価格モデルや、ニーズに合わせたカスタム設計・AI追加・メンテナンスまで、トータルでサポートするロボットソリューションをご提案します。

• inQross：現場を“ 見える化 ”するIoT革命
  「作業現場をデータで最適化する」
  inQrossは、作業者の位置や状態をリアルタイムにデータ収集・管理できるIoTソリューションです。
  即時導入が可能な位置・動作分析ツールとして、作業効率の向上、トレーサビリティ強化、工場DXを力強く支援します。

SEMICON Taiwan2025開催概要

【会場及びブース】

台北南港エキシビジョンセンター
TaiNEX Hall 1 and 2, Taipei, Taiwan
MDI台湾 ブース番号：S8046　(台北南港展覧館2館4階)

【会期】

2025年9月10日(水)　10:00～17:00
2025年9月11日(木)　10:00～17:00
2025年9月12日(金)　10:00～16:00

【詳細】展示会Webサイト

 ご多用のことと存じますが、お立ち寄りいただきますようお願い申し上げます。