多様な接合技術

異種材を強固に接合　－真空ろう付け－

三星ダイヤモンド工業 飯田事業所が保有する多様な接合技術は、異なる材料特性を組み合わせることで、従来の限界を超えた新たな機能部品の創造を可能にします。お客様の用途や目的に応じて最適な接合方法をご提案し、高硬度材と金属の強固な結合を実現します。

小型真空炉は高速かつ低コスト

自動制御＋小型炉で処理時間短縮
コンパクトな設備＋省人化で低コストを実現

炉内ステージサイズ
幅180㎜×奥行300㎜×高さ最大80㎜
※設置箇所やワーク形状により異なります

1稼働で1個～複数個まとめて接合

設置箇所によるバラつき無し
繰り返しのご利用は治具製作で効率Up

サイズによっては数百個まとめて接合が可能
数が多くなるほど処理単価が減りお得になります

真空ろう付けの特徴

1. 酸化の防止
   真空環境下で行うためクリーンな接合面が得られます
2. 高品質な接合
   精密な温度制御により寸法精度や接合強度が高い
3. 異種金属の接合
   通常の溶接では困難な異種金属を接合可能
4. フラックス不要
   残留物による腐食や絶縁不良が起こりにくい

大気中では困難な異種金属を強固に接合
例 )セラミックスとスチール ・ PCD と超硬

材料選定～加工～接合まで一貫対応

高硬度材の接合で新たな可能性を創造

ろう付け技術の概要

MDIは、異なる2種類の加熱方式によるろう付け設備と接合技術を保有しており、どちらも同程度の接合強度なため、用途や目的、コストに応じて最適な方法をご提案可能です。接着技術も保有しています。

高周波加熱方式

高周波加熱方式は、大気中での作業となります。この方式では、酸化被膜の除去や、形状および精度出し等の二次加工が必要となる場合がありますが、開発品のような一点物から柔軟に対応が可能です。

真空炉加熱方式

真空炉加熱方式は酸化被膜が発生しないため、精度によっては二次加工なしで仕上げることが可能です。さらに、大気中では不可能だった単結晶ダイヤやセラミック、PCDそのものを金属へ強固に接合することが可能です。対応サイズは、数ミリサイズから炉に入る大きさまで一度にまとめて接合が可能となりました。

接合技術の活用

高周波加熱により大気中でろう付けした製品や、超硬同士の接合実績があり、二次加工により仕上げを実施します。多様な接合技術は、顧客の課題解決における「一点もの」のソリューション提供において重要な要素です。