【ガラス】切断/割断/加工（異形）
近年、ガラス基板を使用した電子デバイスや光学部品の複雑化・多様化が進み、従来の直線的な切断だけでなく、特殊形状（曲線や異型パターン）での精密スクライブ加工のニーズが高まっています。しかし、レーザー加工や従来型のブレード加工では加工品質やスピードに限界がありました。
三星ダイヤモンド工業の提供する異型スクライブ加工では、高精度な曲線や複雑形状のガラススクライブを実現します。独自の精密スクライブ技術を駆使することで、ガラスの特性を最大限に引き出し、加工品質を保ちながら、生産性と歩留まりを向上させています。スマートフォンの曲面ディスプレイやAR/VRデバイス用ガラス基板、次世代車載用ディスプレイなど、最先端分野の高度な要求に応える柔軟な加工ソリューションです。
直線状のガラス切断については、こちらのページをご覧ください。
【ガラス】切断/割断/加工（直線 / 小チップ） | MDI 三星ダイヤモンド工業株式会社
膜付きガラスの加工（異形）
- 加工法：
- スクライビング（ホイール）
- 切断/割断サイズ：
- 20mm×20mm（CornerR2mm）
- 材質：
- PI膜、無アルカリガラス
- 板厚：
- PI膜0.05mm、Glass0.7mm
- 加工法：
- スクライビング（ホイール）
- 切断/割断サイズ：
- φ80mm
- 材質：
- PI膜、無アルカリガラス
- 板厚：
- PI膜0.05mm、Glass0.7mm
ガラスの切断/割断加工（異形）
- 加工法：
- スクライビング（ホイール）
- 材質：
- 無アルカリガラス
- 板厚：
- 0.5mm
- 使用用途：
- カバーガラス
- 加工法：
- スクライビング（ホイール）
- 材質：
- アルカリガラス
- 板厚：
- 0.5mm + 0.5mm
- 使用用途：
- 車載ディスプレイ
ガラスのウェハ取り加工（異形）
- 加工法：
- スクライビング（ホイール）
- 切断/割断サイズ：
- Φ300mm
- 材質：
- 無アルカリガラス
- 板厚：
- 0.7mm
