装置製品
PROCESSING EQUIPMENT
装置製品
| 製品名・外観 | 対応基板サイズ | 対応基板厚さ | 加工速度 | 加工精度 |
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| 高精度マルチスクライバー ±20μの高精度でスクライブが可能に！ メカ剛性UP，ソフト追加，ツールの組み合わせにより、製品の狭額縁化に適した公差（高精度）で、スクライブが可能です。 | |||
| [MSTHⅡ700] Max. W 660mm×D780mm [MSTHⅡ900] Max. W 750mm×D950mm | [単板] 0.2mm～0.7mm [貼合基板] 0.4mm～1.4mm | [スクライブヘッド送り速度] Max. 500mm/sec ※ Panel材質、厚みなどの条件に合わせて設定します。 | 高精度Scribe方式時：±0.020mm （Alignment Mark基準とし、Panel Pattern誤差を除く） 通常Scibe方式時：±0.040mm（Alignment Mark基準とし、Panel Pattern誤差を除く） ※ Scribe Pitch精度 | |
| マルチヘッドスクライバー 小型アプリケーションの量産に最適なマルチヘッドタイプの装置で経済的な生産性を実現。 自動演算により、最短タクトで各ヘッドが駆動し、任意のヘッド毎にそれぞれ分断条件の設定が可能。多様化するアプリケーションに対して、搭載ヘッド数に応じたカッティングソリューションをご提案致します。 | |||
| [MMⅡ700] Max. W 660mm×D780mm [MMⅡ900] Max. W 750mm×D950mm | [単板] 0.2mm～1.1mm [貼合基板] 0.4mm～2.2mm | [スクライブヘッド送り速度] Max. 500mm/s ※ Panel材質、厚みなどの条件に合わせて設定します。 | ±0.040mm（Alignment Mark基準とし、Panel Pattern誤差を除く） ※ Scribe Pitch精度 | |
| ブレークマシン スクライビングホイールで得られた垂直クラックを、完全に浸透させるバータイプのブレイクマシン。 特に、端面品質、端面強度を更に高めるための大きな武器となります。 テーブルθ回転と自動アライメント機能により、スムーズ且つ高精度なX/Yブレイクを実現。またブレイク機構とカメラ部は別のビームにて構成された堅牢な造りとなっています。 アプリケーションに対して、搭載ヘッド数に応じたカッティングソリューションをご提案致します。 | |||
| [MBⅡ700] Max. W 780mm×D660mm | [単板] 0.2mm～1.1mm [貼合基板] 0.4mm～2.2mm | [スクライブヘッド送り速度] Max. 500mm/s ※ Panel材質、厚みなどの条件に合わせて設定します。 | - | |
| 異形マルチヘッドスクライバー 世界初のマルチ異型スクライバー。 ・複数のヘッドで同時スクライブすることでタクトタイム短縮を実現 ・異型スクライバーMPシリーズのマルチヘッドタイプ アプリケーションに対して、搭載ヘッド数に応じたカッティングソリューションをご提案致します。 | |||
| [MMPⅡ700] Max. W 750mm×D650mm [MMPⅡ900] Max. W 750mm×D950mm | [単板] 0.2mm～1.1mm [貼合基板] 0.4m～2.2mm | [スクライブヘッド送り速度] Max. 500mm/s ※ Panel材質、厚みなどの条件に合わせて設定します。 | [直線Scribe部] ±0.040mm（Alignment Mark基準とし、Panel Pattern誤差を除く） [異形Scribe部] ±0.040mm（Scribe形状と速度により変化します。） ※ Scribe Pitch精度 | |
| レーザーパターニングマシン 豊富なオプション選択で最適なレーザープロセスソリューションを提供。 ガラスや樹脂、複合素材のレーザー加工を実現します。 豊富なレーザーエンジンと専用設計された光学エンジンで微細加工、異形加工、パターニングなど、各種加工に対応します。 ・高速・高精度加工 新開発の高速同期制御システム搭載により、高スループットでの高精度加工を実現 ・低コスト 豊富な加工エンジンにより要求性能を実現し、必要機能を選択することでコスト削減 ・ガルバノ＆Fθレンズ搭載により、曲線のパターニングも可能です。 ・2波長のレーザー搭載も可能です。 | |||
| MAX：～900mm | 0.1～1.8mm | [軸速度] MAX：500mm/sec | MAX：±20um [軸構成] ヘッドX、テーブルY、ヘッドZ（＋ガルバノ2軸） [繰返し位置精度] ＜1μm | |
レーザーパターニングマシン | ロール To ロールレーザーパターニングマシン 〔MPV-LMM＋R2R〕 ① フレキシブル基板ロールのパターニングが可能です。 ② ロール端面基準，加工ライン基準で、加工線の倣い補正機能を搭載しています。 ③ ロール上加工方式でのノンストップ加工が可能です。 ・その他ご要望に応じます | |||
| Max. W 1000mm | ～1.0mm | MAX：1000mm/sec | MAX：±20um | |
