【講演】株式会社技術情報協会『ガラス基板の開発動向と製造プロセス、加工技術』

三星ダイヤモンド工業株式会社は、2025年7月30日（水）株式会社技術情報協会『ガラス基板の開発動向と製造プロセス、加工技術』にて講演を行います。
ガラスをはじめとする脆性材料基板の分断手法として、高速かつ乾式での加工が可能な「スクライブ＋ブレイク」法は、液晶ディスプレイの分断工程では広く採用され実績を重ねており、最近では、半導体基板の分断手法としても注目されています。
本講では、「スクライブ+ブレイク」手法を中心に、ガラス基板の切断技術について解説します。

• 講演内容
  講演タイトル：『ガラス基板の分断加工技術』
  講演者：三星ダイヤモンド工業株式会社　富本 博之
• 講演会概要
  開催時間：2025年7月30日（水）15:40-16:50
  会場：　Live配信のみ】アーカイブ配信はありません

株式会社技術情報協会URL：半導体ガラス基板　セミナー