【講演】「SiCパワー半導体におけるウェハの切断加工・ダイシング技術の最新動向」

三星ダイヤモンド工業株式会社は、2025年7月7日(月)、【LIVE配信・WEBセミナー】 で講演いたします。
このセミナーでは、「SiCパワー半導体におけるウェハの切断加工・ダイシング技術の最新動向」 と題し、最新技術とその応用について深く掘り下げて解説します。

• 講演情報
  主催　株式会社AndTech
  セミナー名：SiCパワー半導体　切断加工・ダイシング
  講師名：北市　充
  第3講：化合物半導体(SiC)の結晶へき開型切断加工
  開催時間：2025年7月7日（月）15:35-16:35
  会場名：　※会社やご自宅のパソコンで視聴可能な講座です

詳細はこちら　　：http://www.jlps.gr.jp/index.html