SEMICON Taiwan 2026出展のお知らせ
三星ダイヤモンド工業株式会社のグループ会社、三星創新科技股份有限公司は2026年9月2日（水）～4日（金）に台北の南港展覽館で開催される「SEMICON Taiwan2026」にいたします。
出展概要
- 第三半導体チップ化工程向け SnB技術
「SiC切断の常識、変えます。」
― 高精度・高生産性とコスト低減を両立する独自のSnB技術 ―
SnB工法とは、ガラスなどの硬脆性材料の割断に用いられる『Scribe and Break加工』の略称です。創業以来培ってきた本技術において、当社は独自開発のスクライビングホイール（刃先）を核に進化させ、SiCをはじめとする化合物半導体のチップ化工程へと応用範囲を拡張いたしました。本技術では、ウェーハ表面に高精度なラインを微細に入れるだけで、その後のブレイク工程と合わせ、欠けのない極めて高品質なチップ分離を実現します。さらに、DLPのモジュール化設計により、お客様の多様な生産現場やライン構成へフレキシブルに導入・適応が可能です。従来の切断プロセスを刷新し、「高精度・高生産性・低コスト・環境負荷低減」を同時に実現する、当社の次世代加工ソリューションをぜひご活用ください。
SEMICON Taiwan2026開催概要
【会場及びブース】
台北南港エキシビジョンセンター
TaiNEX Hall 1 and 2, Taipei, Taiwan
MDI台湾 ブース番号：R7918 (台北南港展覧館2館4階)
【会期】
2026年9月2日(水) 10:00～17:00
2026年9月3日(木) 10:00～17:00
2026年9月4日(金) 10:00～16:00
【詳細】展示会Webサイト
ご多用のことと存じますが、お立ち寄りいただきますようお願い申し上げます。
