| 제품명 | 대응기판 사이즈 | 대응기판두께 | 기계 능력 | 처리 정밀도 |
|---|---|---|---|---|
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[제품명]
DIALOGIC
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●All-in-One Machine •Integrated Scribe and Break Process with fully automated system ●High Productivity •High WPH, Multi Process and Continuous operation systems •ATC(Automatic Tool Changer) for scribe wheel loaded with calibration function ●High Precision •Higher precision than ever •Scribing is available for both side(top and bottom) ※Option ●Small Footprint •Reduce footprint by 70% (compared to our conventional system) ●Eco-friendly •No water is used since it is dry process |
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[대응기판 사이즈]
[4inch wafer~12inch wafer |
[대응기판두께]
Glass화합물 반도체 (SiC, GaN, Ga2O3, GaAs, InP) 세라믹 (HTCC, MLCC) 등 ※두께는 별도 상담 필요 |
[기계 능력]
WPH: 3.2매※가공 조건: 6inch SiC wafer를 1mm x 1mm chip size로 가공 |
[처리 정밀도]
±10㎛
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| 제품명 | 대응기판 사이즈 | 대응기판두께 | 기계 능력 | 처리 정밀도 |
|---|---|---|---|---|
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[제품명]
MAGX-LD시리즈
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자동정밀상하스크라이버 G8.5의 대형SIZE 원장 글라스부터 대응가능, 기존 MPX 장비 기능을 향상시킨 상하분단장치입니다. 특징소개 ① Flat 컨베이어 채택에 따라, CV to CV 간격이동 안정성 향상 CV 구동의 동기화 실현, 컷팅후 반송 안정성을 향상시킴 ②MDI제 고침투 휠(Penett)과 병용으로 인한 Break-less 구현 ③G8.5 원장 대응 스크라이브 최소 풋프린트(기존대비 -30%) 구현 ④스크라이브 유닛 & 투입부 유닛 일체화에 의한 얼라인 틀어짐 최소화 |
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[대응기판 사이즈]
[MAGX-LD2500wCC] G8 2,200×2,500mm
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[대응기판두께]
[투입기판두께]단판0.4~1.1mm 접합기판 (CF,TFT동일두께) |
[기계 능력]
[스크라이브헤드 이동속도]1,000mm/secMAX |
[처리 정밀도]
±40μm
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| 제품명 | 대응기판 사이즈 | 대응기판두께 | 기계 능력 | 처리 정밀도 |
|---|---|---|---|---|
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[제품명]
MSTH시리즈
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자동정밀고정도스크라이버 ±20 μ의고정도스크라이브가능 스마트폰 제품의 Bezel Size 최적화 가공 스크라이브의 요구 정도도 높아지고 있습니다. 가대, 모터, 빔부분의 메카강성UP 및 고정도 구현 소프트 탑재에 의해 고정도 스크라이브 가공이 가능합니다. |
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[대응기판 사이즈]
[MSTH900] 730×920mm MAX
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[대응기판두께]
[단판] 0.4mm～1.1mm[합판] 0.8mm～2.2mm |
[기계 능력]
[스크라이브헤드이동속도]500mm/secMAX |
[처리 정밀도]
±20μm
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| 제품명 | 대응기판 사이즈 | 대응기판두께 | 기계 능력 | 처리 정밀도 |
|---|---|---|---|---|
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[제품명]
MM시리즈
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멀티헤드스크라이버 소형어플리케이션의 생산에 최적화된 멀티헤드타입의 장치로 경제적인 생산성을 실현합니다. 자동연산에 따라 최단택트로 각 헤드가 구동되며 임의의 헤드별 각각 분단조건설정이 가능 어플리케이션에 대하여 탑재헤드수량에 따라 최적의 커팅솔루션을 제안합니다. |
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[대응기판 사이즈]
[MM500] 500mm×500mm MAX[MM700] 560mm×680mm MAX [MM900] 730mm×920mm MAX |
[대응기판두께]
[단판] 0.4mm～1.1mm[합판] 0.8mm～2.2mm |
[기계 능력]
[스크라이브헤드이동속도]500mm/secMAX |
[처리 정밀도]
±40μm
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| 제품명 | 대응기판 사이즈 | 대응기판두께 | 기계 능력 | 처리 정밀도 |
|---|---|---|---|---|
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[제품명]
MB시리즈
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글라스브레이커 스크라이빙휠에서형성시킨 수직크랙을 완전하게 침투시키는 바타입의 브레이크머신 특히 단면품질,단면강도 향상에 보다 좋은 효과를 얻을 수 있습니다. 테이블 θ회전과 자동 얼라인먼트 기능에 따라 매끄럽고 고정도의 X/Y브레이크를 실현 또한 브레이크기구와 카메라부를 별도의 축 구성으로 견고한 구조로 되어있습니다. 어플리케이션에 대하여 최적의 커팅솔루션을 제안합니다. |
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[대응기판 사이즈]
[MB500] 500mm×500mm MAX[MB700] 560mm×680mm MAX [MB900] 730mm×920mm MAX |
[대응기판두께]
[단판] 0.4mm～1.1mm[합판] 0.8mm～2.2mm |
[기계 능력]
-
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[처리 정밀도]
-
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| 제품명 | 대응기판 사이즈 | 대응기판두께 | 기계 능력 | 처리 정밀도 |
|---|---|---|---|---|
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[제품명]
MMP시리즈
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자동이형멀티스크라이버 세계최초의 이형 멀티 스크라이버 복수 헤드로 동시스크라이브를 통해 택타임단축 실현 이형스크라이버MP시리즈의 멀티헤드타입 어플리케이션에 대하여 탑재헤드수량에 따라 최적의 커팅솔루션을 제안합니다. |
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[대응기판 사이즈]
[MMP500] 500mm×500mm MAX[MMP700] 560mm×680mm MAX [MMP900] 730mm×920mm MAX |
[대응기판두께]
[단판] 0.4mm～1.1mm[합판] 0.8mm～2.2mm |
[기계 능력]
[스크라이브헤드이동속도] 500mm/sec MAX
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[처리 정밀도]
[직선] ±40μm[곡선]±100μm(R4이상) |
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| 제품명 | 대응기판 사이즈 | 대응기판두께 | 기계 능력 | 처리 정밀도 |
|---|---|---|---|---|
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[제품명]
LCM시리즈
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CO2레이저스크라이버 CO2레이저를 이용한 비접촉분단 레이저스크라이버 마이크로크랙이 발생되지 않는 강한 단면 유리파편이 발생되지 않는 높은 클린도 유지 레이저분단장치의 베스트셀러MDLC시리즈의 후속기종 어플리케이션에 대하여 탑재헤드수량에 따라 최적의 커팅솔루션을 제안합니다. |
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[대응기판 사이즈]
[LCM300] 300mm×300mm MAX[LCM900] 730mm×920mm MAX |
[대응기판두께]
[単板] 0.4mm～1.1mm
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[기계 능력]
[스크라이브헤드이동속도] 500mm/sec MAX
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[처리 정밀도]
±40μm
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| 제품명 | 대응기판 사이즈 | 대응기판두께 | 기계 능력 | 처리 정밀도 |
|---|---|---|---|---|
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[제품명]
MPL시리즈
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패널분단라인 고정도상하분단라인시스템 대형TFT기판을 상하로 동시 스크라이브 가능,기판 대형화에 대응합니다. 어플리케이션에 대하여 탑재 헤드 수량에 따라 최적의 커팅솔루션을 제안합니다. |
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[대응기판 사이즈]
[MPL2500] G8 2,200×2,500mm MAX
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[대응기판두께]
[단판] 0.4mm～1.1mm[합판] 0.8mm～2.2mm |
[기계 능력]
[스크라이브헤드이동속도]600mm/sec MAX |
[처리 정밀도]
±40μm
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| 제품명 | 대응기판 사이즈 | 대응기판두께 | 기계 능력 | 처리 정밀도 |
|---|---|---|---|---|
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[제품명]
Laser Cutting기
(PI재질 Display) |
CO2 Laser를 이용하여 PI기판을 Cell형상으로 분단하여 자동으로 배출하는 In-Line 설비입니다. 설비 사양 -원장투입~Laser Cutting~Pad박리~Cell배출 In-Line구성. -고객 최신 안전사양 만족. 구성 관련 -In-Line / Semi In-Line 모두 구성 가능. -Laser Head 수 조정가능. (1~2 개소) -각종 검사Unit 추가 구성 가능. -투입Size / 배출Size 별 설비 구성 가능. |
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[대응기판 사이즈]
G1 ~ G6[ 370 X 470mm ~ 1,500 X 1,850mm ] |
[대응기판두께]
PI 기판 [ 0.1~0.3mm ] |
[기계 능력]
기구 Max 속도[ 1,000mm / sec ] *실제 가공속도는 가공 조건에 따라 달라짐* |
[처리 정밀도]
직진도 기준 : ±40㎛*가공선폭은 실제 가공 조건에 따라 달라짐* |
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| 제품명 | 대응기판 사이즈 | 대응기판두께 | 기계 능력 | 처리 정밀도 |
|---|---|---|---|---|
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[제품명]
MTC시리즈
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단자분단장치 패널의 단자부를 분단하는 스크라이버 고해상도 출현으로 Probe 검사 오류를 최적화하며 베젤Size 최소화 구현 Probe 또는 점등검사후의 검사 단자부분을 분단하는 장치입니다. |
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[대응기판 사이즈]
[MTC5732] 750×1,300mm MAX
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[대응기판두께]
[합판] 0.8mm～2.2mm （TFT부두께 0.4mm～1.1mm）
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[기계 능력]
[스크라이브헤드이동속도]500mm/secMAX |
[처리 정밀도]
±40μm
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| 제품명 | 대응기판 사이즈 | 대응기판두께 | 기계 능력 | 처리 정밀도 |
|---|---|---|---|---|
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[제품명]
MMGL시리즈
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홀가공,이형가공장치 그린레이저를 이용한 플라즈마 레이저 마이크로가공에 의한 멀티헤드탑재스크라이버 홀가공,원형,타원형,곡선등 임의형태의 대응이 가능한 장치입니다. |
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[대응기판 사이즈]
[MMGL500] 500×500mm MAX
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[대응기판두께]
[단판] ～1.8mm
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[기계 능력]
[헤드이동속도] 500mm/sec MAX
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[처리 정밀도]
[중심위치정도] ±25μm[홀형상불균형] ±25μm |
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| 제품명 | 대응기판 사이즈 | 대응기판두께 | 기계 능력 | 처리 정밀도 |
|---|---|---|---|---|
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[제품명]
T6시리즈
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레이저미세가공장치 독자적인 광학계와 얼라인먼트기능 채택에 따라, 매끄럽고 원활한 초고정밀의 X/Y스크라이브를 실현 T6시리즈는 주로 LED업계 대응을 위해 개발된 취성재료를 가공하는 레이저장치입니다. 기존의 RAPYULAS시리즈보다 고품질, 고속 가공을 실현하고 있습니다. [특장점] 新레이저에 의한 고휘도LED 대응 기존대비 대폭 향상된 속도 |
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[대응기판 사이즈]
2～6inch （/8inch ring）
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[대응기판두께]
0.4～1.1mm
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[기계 능력]
[스크라이브속도] 500mm/sec MAX
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[처리 정밀도]
±20μm
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| 제품명 | 대응기판 사이즈 | 대응기판두께 | 기계 능력 | 처리 정밀도 |
|---|---|---|---|---|
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[제품명]
LS시리즈
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자동정밀스크라이버 주로 GLASS, LTCC 등의 특수취성기판을 고정도로 Scribe 하는 장치입니다. 자동얼라인먼트 기능으로 정확한 얼라인먼트를 실행하며, 기판의 왜곡을 측정하여 기판 왜곡에 따른 Scribe 가 가능 합니다. Scribe Head 는 가변가압기능 대응하여 Scribe 라인별 변경이 가능 합니다. 또한, 기판 표면을 자동 0 점검출 기능으로 Wheel 의 절임량을 정확히 제어 가능 합니다. Scribe 에 관한 각Parameter 는 장치 PC 상에서 용이하게 설정할 수 있습니다. |
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[대응기판 사이즈]
270 x 270mm
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[대응기판두께]
0.4~1.1mm
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[기계 능력]
[스크라이브속도]500mm/sec MAX |
[처리 정밀도]
±20μm
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| 제품명 | 대응기판 사이즈 | 대응기판두께 | 기계 능력 | 처리 정밀도 |
|---|---|---|---|---|
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[제품명]
HB시리즈
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고정밀브레이크머신 스크라이브휠, 또는 레이저에서 형성한 수직크랙을 완전하게 침투시키는 바타입의 브레이크머신 특히 단면품질, 단면강도 향상에 보다 좋은 효과를 얻을 수 있습니다. 테이블θ회전과 자동얼라인먼트기능에 의해 매끄럽고 고정도의X/Y브레이크를실현 또한 브레이크기구와 카메라부를 별도의 축구성으로 견고한 구조로 되어있습니다. |
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[대응기판 사이즈]
2～6inch （/8inch ring）
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[대응기판두께]
0.4～1.1mm
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[기계 능력]
[스크라이브속도] 500mm/sec MAX
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[처리 정밀도]
±20μm
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| 제품명 | 대응기판 사이즈 | 대응기판두께 | 기계 능력 | 처리 정밀도 |
|---|---|---|---|---|
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[제품명]
LB시리즈
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탁상브레이커 MDI오리지날브레이크플레이트를 탑재하여 다양한 취성재료에도 사용가능한 탁상형 브레이커 고정밀카메라에 의한 얼라이먼트기능을 가진 반자동 브레이커로 고품질 가공을 실현합니다. 풋프린터가 작고 저렴한 비용으로 R&D용도로 검토 가능합니다. |
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[대응기판 사이즈]
4inch（/6inch ring）
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[대응기판두께]
3.0mmMAX
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[기계 능력]
25mm/sec
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[처리 정밀도]
-
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| 제품명 | 대응기판 사이즈 | 대응기판두께 | 기계 능력 | 처리 정밀도 |
|---|---|---|---|---|
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[제품명]
MPV-MS시리즈
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cigs박막태양전지용 메커니컬패터닝 장치 가공라인의 막 벗겨짐을 최소화한 고정도 패터닝 장비로 데드스페이스 감소를 실현 독자 개발, 제조하는 패터닝툴로 CIGS기판에 최적인 P2/P3패터닝 가공을 제공합니다. FPD분야 축척된 MDI글라스분단 노하우를 최적화 시킨 양산타입의 메커니컬패터닝장치 |
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[대응기판 사이즈]
[MPV300-MS] 300×300mm MAX[MPV500-MS] 500×500mm MAX |
[대응기판두께]
1.0～4.0mm
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[기계 능력]
[패터닝속도] 500mm/sec MAX
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[처리 정밀도]
패터닝폭30~100μm |
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| 제품명 | 대응기판 사이즈 | 대응기판두께 | 기계 능력 | 처리 정밀도 |
|---|---|---|---|---|
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[제품명]
MPV-MM시리즈
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cigs박막태양전지용 메커니컬패터닝 장치 가공라인의 막 벗겨짐을 최소화한 고정도 패터닝 장비로 데드스페이스 감소를 실현 독자 개발, 제조하는 패터닝툴로 CIGS기판에 최적인 P2/P3패터닝 가공을 제공합니다. FPD분야 축척된 MDI글라스분단 노하우를 최적화 시킨 양산타입의 메커니컬패터닝장치 |
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[대응기판 사이즈]
[MPV1200-MM] 1,200×600mm MAX[MPV1400-MM] 1,400×1,100mm MAX |
[대응기판두께]
1.0～4.0mm
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[기계 능력]
[패터닝속도] 1,500mm/sec MAX
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[처리 정밀도]
패터닝폭30~100μm |
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| 제품명 | 대응기판 사이즈 | 대응기판두께 | 기계 능력 | 처리 정밀도 |
|---|---|---|---|---|
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[제품명]
MPV-LMM시리즈
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cigs박막태양전지용 메커니컬패터닝 장치 1대로P1/P2/P3의 모든 패터닝가공이 가능한 R&D최적모델 하이브리드의 멀티헤드가 공간절약,자원절약의 하이퍼포먼스를 실현 MDI의 레이저와 메커니컬기술이 융합된 CIGS용 R&D시스템 |
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[대응기판 사이즈]
[MPV500-LMM] 500×500mm MAX[MPV800-LMM] 800×500mm MAX [MPV1200-LMM] 1,200×600mm MAX |
[대응기판두께]
1.0～4.0mm
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[기계 능력]
[MPV500-LMM] 1,000mm/sec MAX[MPV800-LMM・MPV1200-LMM] 1,500mm/sec MAX |
[처리 정밀도]
패터닝폭[메커니컬] 30～100μm [레이저] 25～40μm |
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| 제품명 | 대응기판 사이즈 | 대응기판두께 | 기계 능력 | 처리 정밀도 |
|---|---|---|---|---|
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[제품명]
MPV-LD시리즈
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cigs박막태양전지용 레이저드릴링 장치 레이저마이크로플라즈마에 의한 비접촉 드라이프로세스에 의해 성막후 홀가공 가능 그린 레이저를 이용한 CIGS태양전지배선용 홀가공 장치 Chipping적고 글라스하부가공으로 상부막면의 Particle우려 저감 |
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[대응기판 사이즈]
[MPV800-LD] 800×500mm MAX[MPV1200-LD] 1,200×600mm MAX [MPV1400-LD] 1,400×1,100mm MAX [MPV1700-LD] 1,700×700mm MAX |
[대응기판두께]
1.0～5.0mm
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[기계 능력]
가공시간 ≦15 seconds
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[처리 정밀도]
가공위치정도 ±0.2mm
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| 제품명 | 대응기판 사이즈 | 대응기판두께 | 기계 능력 | 처리 정밀도 |
|---|---|---|---|---|
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[제품명]
MPV-T시리즈
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간이매커니컬패터닝장치 R&D용 엔트리모델로써 최적 양산기와 같은기구의 헤드를 탑재하고 있어 고품질의 패터닝이 가능 고객 사양에 맞춘 다양한 커스터마이즈 가능합니다. [커스터마이즈 종류] 기판사이즈 기판흡착 유무 패터닝툴의 가압방법 얼라이먼트의 유무 기타 요구사항 |
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[대응기판 사이즈]
-
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[대응기판두께]
-
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[기계 능력]
-
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[처리 정밀도]
-
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| 제품명 | 대응기판 사이즈 | 대응기판두께 | 기계 능력 | 처리 정밀도 |
|---|---|---|---|---|
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[제품명]
LPM시리즈
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홀가공, 이형가공장치 풍부한 옵션선택으로 최적의 레이저프로세스 솔루션을 제공합니다. 글라스 또는 수지, 복합소재의 레이저가공을 실현합니다. 풍부한 레이저 엔진과 전용설계된 광학엔진으로 미세가공, 이형가공, 패터닝등 각종 가공에 대응합니다. *고속/고정도 가공 신개발의 고속동기제어시스템 탑재에 따라, 높은 처리량으로 고정도 가공실현 *저비용 풍부한 가공엔진으로 요구성능을 실현하여 필요기능의 선택가능에 따라 코스트 삭감가능 |
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[대응기판 사이즈]
300x300mm
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[대응기판두께]
-
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[기계 능력]
[축속도]XY축1000(mm/s)
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[처리 정밀도]
[축구성]헤드X, 테이블Y, 헤드Z(+Galvano Scan 2軸） [반복위치정밀도] <1μm |
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