창사 이래, 정교한 글래스 절단을 실현하기 위하여 공구 개발에 매진해왔습니다.
지식과 노하우를 바탕으로, 계속 진화하는 글래스 소재 절단 뿐만 아니라
사파이어나 알루미나 등의 고경도 재료의 절단과 홀 가공 기술을 개발하고 있습니다.
S&B(스크라이브&브레이크) 가공은 취성 재료의 물리적 성질을 이용한 절단 가공 방법입니다. 예전부터 글래스 절단에 사용된 가공 방법을 진화시킨 MDI 스크라이브 & 브레이크 가공의 특징을 소개합니다.
금속막, 수지막, 무기막 등의 다양한 박막에 대한 패턴 가공 요구가 늘어나고 있습니다. MDI의 특화 분야인 태양 전지 패널의 패턴 기술을 중심으로 패턴 가공의 특징을 소개합니다.
취성 재료에 고품질의 홀을 가공하는 것은 상당히 까다로운 작업입니다. 다양한 재료의 초미세 홀 가공, 테이퍼리스 가공, 관통 없는 홀 가공 등, MDI의 레이저 기술을 이용한 홀 가공 특징을 소개합니다.
MDI는 장치 제조업체입니다. 메카니컬 도구(칼날등의 공구)와 레이저 엔진(발진기 + 광학계)을 장치에 내장시켜, 고객에게 최적의 가공 프로세스를 제공하고 있습니다.
