원형 홀 가공의 경우, 가공 측면부 테이퍼의 최소화나 역테이퍼 등의 요구 사항이 있습니다. 일반 가공에서는 어느정도 테이퍼가 발생하지만, MDIK는 이를 제어함으로써 고객의 요청에 응합니다.
이론적으로는 레이저의 조사 각도를 변화시킴으로써 테이퍼 제어를 할 수 있지만, 레이저 발진, 각도 변경 (프리즘), 가공 위치 (구멍의 둘레)등을 동시에 제어할 수 있어야 합니다. MDI에서는 고속 제어 유닛을 개발하였으며, 홀 가공의 테이퍼를 제어할 수 있습니다.
홀 가공의 크기에 대한 요구는 날이 갈수록 세분화하고 있습니다. 얇아진 기판에 대한 미세홀 가공 요구도 증가하고 있습니다.
취성 소재의 특성에 알맞는 파장을 사용해야 하는 것은 물론이며, 고품질의 미세홀 가공을 위해서는 레이저 상세설정이 필요합니다. 홀 내부 균열과 테이퍼 가공을 최소화하고 가공 표면과 가공 외부의 치핑을 저감시키도록 공정 조건을 설정합니다.
홀의 직경은 레이저 집광경으로 결정되기 때문에, 필요한 집광경의 크기를 예상해야 하며, 그 모양도 완벽한 원형에 가까울 수록 좋습니다. 당사에서는 레이저 집광을 위한 광학 설계를 직접 실시하고 있기 때문에, 고품질 홀 가공에 적합한 광학계를 제공할 수 있습니다.
레이저 홀은 유리, 세라믹, 수지, 금속 등 다양한 재료를 가공할 수 있습니다. 이를 위해 가공 대상의 광학 특성에 알맞는 레이저 파장을 선택할 필요가 있습니다.
MDI에서는 취성 재료를 중심으로 홀 가공에 대응하지만, 수지나 금속 가공도 가능합니다.
레이저 집광경보다 큰 홀은 일반적으로 홀의 외주를 조금씩 가공해 가는 방법을 사용하지만, 취성 재료의 경우 스크라이브 & 브레이크 가공처럼 크랙을 진전시키는 방법을 사용할 수 있습니다. 1회의 레이저 조사로 1차 크랙(균열)을 발생시켜, 브레이크로 불필요한 부분을 제거합니다. 고속 가공이 가능하며, 스크라이브 & 브레이크 가공의 특징인 깨끗한 절단면을 얻을 수 있습니다.
