기술정보
패턴 가공의 특징
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금속막, 수지막, 무기막 등 다양한 박막을 제거하는 가공입니다. 또한, 기판 절단 라인의 그루빙 가공도 가능합니다. 스크라이브 & 브레이크 가공과 마찬가지로, MDI의 드라이 공법은, 박막에 따라 메카니컬 스크라이브와 레이저 스크라이브의 양 측 모두에 대응 가능합니다.
메카니컬 가공 및 레이저 가공

MDI의 패턴 방법은 초경 공구를 이용한 메카니컬 스크라이브와 레이저 조사를 이용한 레이저 스크라이브에 모두 적용 가능합니다.

메카니컬 패턴에서는, 일반적인 바늘 형태의 도구뿐만 아니라 막 벗겨짐을 최소화할 수 있는 형태의 도구를 개발하고 있습니다. 스크라이브 휠의 가공 노하우를 살려, PCD(소결 다이아몬드)를 최적의 형태로 가공하여 제공합니다.

레이저 패턴에서는, 다양한 파장의 나노초, 피코초, 펨토초 레이저로 패턴을 실행합니다. 어떠한 공법을 사용하여도, 필요 가공 폭으로 막을 완전히 제거하면서 그 아래의 기판이나 다른 막에 미치는 영향을 최소화하도록 가공 조건을 설정합니다.

장치개발 (프로세스 조건의 구체화)

실제 패턴에서는 기판이나 막의 상태에 따라, 표면 굴곡에 대응할 필요가 있습니다. 동일한 높이로 가공을 하면, 굴곡으로 인하여 박막이 남거나 하층 기판이 손상되는 등의 불량 제품이 발생합니다. 때문에 박막 표면에서 적절한 높이로 가공할 수 있도록, 섬세한 Z축 제어가 필요합니다.

또한, 태양 전지 패널의 성능 향상을 위해서는 패턴 간의 간격이 좁아야 합니다. 미세 굴곡이 있는 패널에도 최소 간격을 유지하면서 2 차 패턴 가공이 가능하여야 합니다.

MDI는 가공장치 제조업체로써, 고객의 기판 가공을 위한 최적의 공정조건을 장치로 실현시킵니다. 커스터마이징 설계 생산도 가능하기 때문에, 고객의 생산 공정에 필요한 기능 추가가 가능합니다.

다양한 박막 품질에 대응

완제품의 성능에 필요한 박막에는 다양한 종류가 있으며, 고객마다 다른 재료로 만들어지는 경우가 많습니다. 또한 제품에 따라서는 열 손상을 최소화할 필요가 있거나 물을 전혀 사용하지 않는 등의 다양한 품질 조건이 존재합니다.

단순한 금속막, 수지막, 무기막의 패턴과 그루빙이라도 고객의 요구사항과 품질 수준을 모두 만족하기에는 매우 어려운 작업입니다. MDIK는 메카니컬과 레이저 가공 혼합 노하우를 제공함으로 대응 가능한 범위가 매우 넓은 장점을 가지고 있습니다.

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