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ガラスのレーザスクライブにおける亀裂進展解析

論文タイトル ガラスのレーザスクライブにおける亀裂進展解析
著者 八幡恵輔 , 山本幸司 , 大村悦二
公開日2009年 12月 1日
収録刊行物 日本機械学会論文集C編75-760
3339-3346
抄録 レーザスクライブは,CO2レーザ照射直後をウォータジェットで冷却することで生じる熱応力を利用してガラス基板をスクライブする加工法である.形成される亀裂の深さは,レーザ照射条件,冷却条件等によって変化する.この亀裂深さを予測するため,二次元有限要素解析を行った.適切な応力拡大係数のしきい値を設定し,応力拡大係数がしきい値を下回るまで亀裂を進展させることで,亀裂深さを予測できることを明らかにした.
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