セラミックス切断用スクライビングホイールの開発とその切断技術
| 論文タイトル | セラミックス切断用スクライビングホイールの開発とその切断技術 |
| 著者 | 留井直子 , 村上健二 , 橋本多市 , 北市充 , 平野茂和 , 福西利夫 |
| 公開日 | 2015年 12月 1日 |
| 収録刊行物 | 砥粒加工学会誌, Vol.59 No.12 2015 DEC. 705-710 |
| 抄録 | スクライビングホイール(以下，ホイールと称する)を用いた「ホイールスクライブ＋ブレイク」技術は、液晶用板ガラスの切断に広く採用され、技術確立されている．この方法の利点は，カーフロス(切断時に発生する基板の削りしろ)がなく，乾式で高速切断加工できること，さらに熱影響がないことである．そのため，この技術をセラミックス基板の切断に応用できれば，製造コストの削減が期待できる．技術の応用には，ガラス同様にセラミックス基板でも，スクライブ時に垂直クラックが形成される必要がある． そこで，ホイールスクライブによりアルミナセラミックス基板を切断した結果，板厚方向に垂直クラックが形成され，ブレイク可能であった．しかし，ガラス用の従来ホイールではスクライブ距離100m程度で刃先が摩耗し，ホイール寿命に課題があった．そこで，従来ホイールに比べ耐摩耗性の優れた「セラミックス専用ホイール」を開発した．セラミックス専用ホイールでは従来ホイールに比べ，約10倍以上の距離をスクライブ可能であった． |
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