『第35回 ネプコン ジャパン』出展のご案内（12/16 更新）

三星ダイヤモンド工業株式会社は、2021年1月20日（水）～22日（金）、東京ビッグサイトにて開催される『第35回 インターネプコン ジャパン -半導体・センサ パッケージング技術展-』に出展いたします。

当日は、電子部品向け脆性材料を高速・完全Dry・カーフロスなしで割断加工するMDIのスクライブ＆ブレーク技術と、それらを具現化する刃先およびレーザー搭載装置をご紹介予定です。

■出展装置

ご多用のことと存じますが、是非とも弊社ブースにお立ち寄りいただきますよう、お願い申し上げます。

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三星ダイヤモンド工業株式会社
装置事業部　営業部
〒566-0034　大阪府摂津市香露園32-12
TEL:072-648-5012 FAX:072-648-5206
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