【新製品発表】電子部品市場向けスクライビング＆ブレイキング装置
このたび、当社は電子部品向け脆性材料に対し、SnB（Scribing & Breaking）加工で高精度に切断する装置をリニューアルいたしました。
■スクライバー『LSⅡシリーズ』
■ブレイカー『HBⅡシリーズ』
SnB加工の特長である「高速加工・カーフロスゼロ・完全ドライ加工」にて、量産現場での更なる生産性向上をサポートいたします。
■小型レーザー装置『MCLS6シリーズ』
量産だけでなく実験・テストの研究用途も踏まえ、機能を絞り小型化しました。従来よりも低コストでレーザー加工機を導入いただけます。
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● 展示会HP ●
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三星ダイヤモンド工業株式会社
装置事業部 営業部
〒566-0034 大阪府摂津市香露園32-12
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