第55回 機械振興賞『奨励賞』 受賞
三星ダイヤモンド工業株式会社は、一般財団法人機械振興協会技術研究所より機械振興賞受賞（奨励賞）を受賞いたしました。
■業績名
セラミックス基板の高効率切断装置（MCSB6-200LD）
■推薦団体
一般社団法人 日本ファインセラミックス協会
■機械振興協会技術研究所 公式サイト
機械振興賞 受賞者 業績概要詳細
■機械振興賞について
独創性、革新性および経済性に優れた機械産業技術に関わる研究開発およびその成果の実用化により、新製品の製造、製品の品質・性能の改善、または生産の合理化に顕著な業績をあげたと認められる企業等および研究開発担当者に贈られる。
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スクライブ＆ブレーク加工の特徴
■その他、関連発表論文
● 2015.12.22 セラミックス切断用スクライビングホイールの開発とその切断技術
● 2018.09.01 スクライブによる硬脆材料の亀裂伸展挙動
