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セラミックス切断用スクライビングホイールの開発とその切断技術

論文タイトル セラミックス切断用スクライビングホイールの開発とその切断技術
著者 留井直子 , 村上健二 , 橋本多市 , 北市充 , 平野茂和 , 福西利夫
公開日 2015年 12月 1日
収録刊行物 砥粒加工学会誌, Vol.59 No.12 2015 DEC.
705-710
抄録  スクライビングホイール(以下,ホイールと称する)を用いた「ホイールスクライブ+ブレイク」技術は、液晶用板ガラスの切断に広く採用され、技術確立されている.この方法の利点は,カーフロス(切断時に発生する基板の削りしろ)がなく,乾式で高速切断加工できること,さらに熱影響がないことである.そのため,この技術をセラミックス基板の切断に応用できれば,製造コストの削減が期待できる.技術の応用には,ガラス同様にセラミックス基板でも,スクライブ時に垂直クラックが形成される必要がある.
そこで,ホイールスクライブによりアルミナセラミックス基板を切断した結果,板厚方向に垂直クラックが形成され,ブレイク可能であった.しかし,ガラス用の従来ホイールではスクライブ距離100m程度で刃先が摩耗し,ホイール寿命に課題があった.そこで,従来ホイールに比べ耐摩耗性の優れた「セラミックス専用ホイール」を開発した.セラミックス専用ホイールでは従来ホイールに比べ,約10倍以上の距離をスクライブ可能であった.
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