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スクライブによる硬脆材料の亀裂伸展挙動

 

 

論文タイトル スクライブによる硬脆材料の亀裂伸展挙動
著者 留井直子 ,村上健二 ,橋本多市 ,福西利夫
公開日 2018年 9月 1日
収録刊行物 砥粒加工学会誌, Vol.62 No.9 2018 SEP.
473-478
抄録  板ガラスの切断に用いられてきた「スクライブ+ブレイク」技術を電子部品用材料の切断に応用することで,高効率な切断が実現でき,すでに実用化されつつある.しかし,スクライブ現象については未だ解明されていないところが多い.本研究では,電子部品材料として使用されるアルミナ,単結晶Si,単結晶SiC におけるスクライブ時の亀裂伸展挙動について調査し,ガラスとの比較を行った.その結果,アルミナと単結晶Si では,ガラスと同様に,負荷時に伸展する亀裂(1st Crack)と除荷後に伸展する亀裂(2nd Crack)の痕跡が確認されたが,単結晶SiC では1st Crackの痕跡のみであった.
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