『Medtec Japan』出展のご案内
三星ダイヤモンド工業株式会社は、2024年4月17日(水)～19日（金）東京ビッグサイト 東展示棟にて開催される展示会 『Medtec Japan』 に出展いたします。
本展示会では、これまでの「高硬度材を用いた部品やサンプル」だけではなく、
自社で用いている「効率化を目的とした治工具」、「PCD製の計測器具や測定用の消耗部材」もラインナップに加え展示致します。
今回も、ワイヤー放電加工による微細な加工技術、各種研削加工による高精細な仕上げ技術、
必要強度によって選択可能なロウ付け、接着接合技術のサンプルも展示予定です。
さらに、弊社が従来より得意としている「丸刃やピン材を用いた加工品」も、新しく展示品に加わりましたので、ぜひ弊社ブースへお立ち寄り下さい。
● 開催概要 ●
【会場及び当社ブース】
東京ビッグサイト 東展示棟 ブース番号 800
【会期】
2024年4月17日（水）-19日（金）
【時間】
10:00 ～ 17:00
【概要】
テーマ「日本の医療機器産業の発展につなげる」今回で15回目を迎えるMedetec Japanは、医療機器の設計・製造に関わる医療機器業界のサプライヤーと国内外の医療機器メーカーの開発・研究関係者が一堂に会するイベントであり、医療分野への参入を計画している。企業・団体にとっても貴重な情報収集・商談の場となっています。
■主催/ Medetec Japan（順不同）
● 展示会WEBサイト ●
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ご多用のことと存じますが、お立ち寄りいただきますようお願い申し上げます。
● お問い合わせ先 ●
三星ダイヤモンド工業株式会社
天龍工場 高硬度部品課
〒399-2221 長野県飯田市龍江5602-11
電話: 0265-48-9077
E-mail：info_tenryu@mitsuboshi-dia.co.jp
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