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【講演・論文】第30回「エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術」シンポジウム -エレクトロニクス産業を支える新たな価値創造ー

三星ダイヤモンド工業株式会社は、2024年1月23日(火)、24日(水)に開催された、第30回「エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術」シンポジウムにて講演を行いました。

Mate 2024

● 場 所  :パシフィコ横浜 会議センター
● 日 時  :2024年1月23日(火)、24日(水)
● 講演タイトル :『化合物半導体の結晶へき開型切断加工』
● 講演者    :三星ダイヤモンド工業株式会社 北市充 氏
● 速報論文   :化合物半導体の結晶へき開型切断加工
● Mate2024   :https://sps-mste.jp/mate/

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