2021年度 砥粒加工学会 技術賞 受賞
三星ダイヤモンド工業株式会社は、砥粒加工学会より技術賞を受賞いたしました。
■受賞内容
タイトル
化合物半導体（SiC）ウエハの高能率、高品位切断加工プロセスおよび専用工具の開発
授賞者
三星ダイヤモンド工業株式会社：北市 充，浅井 義之，福西 利夫
砥粒加工学会 公式サイト
学会の賞
■技術賞について
技術賞は先端的な加工の領域で創造的業績をあげた技術者・研究者に対して，その精進と努力に報い，かつ将来の発展を期待して贈賞する。
公益社団法人 砥粒加工学会技術賞 規程
■関連ページ
● 化合物半導体材料の個片化（SnB加工）
● SnB（Scribing and Breaking）加工の特徴
