【講演】SEMICON Taiwan 2026 TechXPOT『Break Technology and BSS Processing for SnB Singulation』
三星ダイヤモンド工業株式会社は、2026年9月3日（木）、台湾・台北で開催される「SEMICON Taiwan 2026」のTechXPOTにて、SnB（スクライブ＆ブレイク）技術に関する講演を行います。
講演概要
- 講演者：三星ダイヤモンド工業株式会社 村上 久美子
- 日時：2026年9月3日(木)16：00～（質疑応答を含め20分）
- 場所：TechXPOT Stage 3F, TaiNEX 2 (Booth : X0045)
- タイトル：『Break Technology and BSS Processing for SnB Singulation』（発表言語：英語）
1）SnB：スクライブ＆ブレイクの紹介と一次クラック形成メカニズム
2）ブレイク技術：テーブルブレイクと片持ち梁ブレイクの比較（数値解析結果）
3）BSS：TEG切断における裏面スクライブの有効性（数値解析・強度試験結果）
開催概要（SEMICON Taiwan 2026）
主催： SEMI Taiwan
SEMICON Taiwanは、台湾と世界のマイクロエレクトロニクスエコシステムをつなぐプラットフォームであるだけでなく、産業界、政府、学術界、研究機関間の円滑な連携を促進する架け橋でもあります。大規模なビジネス協力を目の当たりにしながらも、SEMICON Taiwanは「技術トレンドの先導、技術革新の推進、協働促進」という使命を守り、企業のマーケティングやプロモーションニーズに応える多様なチャネルや活動を提供し続けています。
URL:
https://www.semicontaiwan.org/en
■ 関連リンク
【本件に関するお問い合わせ先】
三星ダイヤモンド工業株式会社
https://www.mitsuboshidiamond.com/
