展示会情報

SEMICON West 2026出展のお知らせ

2026.10.01

三星ダイヤモンド工業株式会社のグループ会社、MDI Advanced Systems USA Inc.は、2026年10月13日（火）から15日（木）まで、米国カリフォルニア州サンフランシスコで開催される「SEMICON West 2026」に出展いたします。

SEMICON West 2026は、半導体およびマイクロエレクトロニクス産業に関わる企業、技術者、研究者、ビジネスリーダーが集まり、最新の技術や製品、ソリューションを紹介する国際展示会です。

出展概要

当社ブースでは、SnB（Scribe and Break）技術によるウェハ加工サンプルを中心に、半導体・化合物半導体材料の加工に関する製品・技術をご紹介する予定です。

実際の加工サンプルや製品、装置紹介動画を通じて、三星ダイヤモンド工業グループが培ってきた精密加工技術をご覧いただけます。

SnB加工とは

SnBは、「Scribe and Break」の略称です。

材料表面にスクライブラインを形成し、そのラインに沿ってブレイクすることで、ウェハなどの脆性材料を分断する加工方法です。

三星ダイヤモンド工業グループでは、化合物半導体材料をはじめとする各種脆性材料について、材料特性や加工条件に応じた分断加工技術をご提案しています。

このような加工課題をご相談いただけます

ウェハの分断加工方法を検討している
化合物半導体材料の加工評価を行いたい
新しい材料のスクライブ・ブレイク条件を検討したい
試作加工やサンプル加工について相談したい
量産工程に適した加工方法を検討したい

会場では、ウェハや脆性材料の分断加工、加工評価、試作加工、量産適用の検討などに関する技術相談を承ります。

主な展示予定内容

SnBによるウェハ加工サンプル
ハンドカッター「OZREE」
SnB装置紹介動画

※展示内容は変更となる場合があります。

SEMICON West 2026 開催概要

展示会名
SEMICON West 2026

会期
2026年10月13日（火）～15日（木）

会場
Moscone Center
San Francisco, California, USA

出展社
MDI Advanced Systems USA Inc.

展示ホール
South Hall

ブース番号
165

会期中の技術相談・面談について

SEMICON West 2026の会期中に面談をご希望のお客様は、三星ダイヤモンド工業株式会社のお問い合わせフォームより、ご連絡ください。ウェハ分断加工、化合物半導体材料の加工評価、試作加工などの課題について、当社の担当者がご相談を承ります。

ぜひMDI Advanced Systems USA Inc.ブースへお立ち寄りいただき、当社の加工技術とソリューションをご覧ください。

皆様のご来場を心よりお待ち申し上げております。