1. HOME
  2. 最新情報
  3. 【新製品】セラミックス基板向け切断装置『MCS6-200LD』開発

NEWS

最新情報

お知らせ

【新製品】セラミックス基板向け切断装置『MCS6-200LD』開発

三星ダイヤモンド工業株式会社は、焼成後のセラミックス基板の高効率な切断加工を実現する、全自動スクライバー”MCS6-200LD”を開発しました。

セラミックス基板の切断加工はダイシングが一般的ですが、当社ではガラス切断加工のスタンダード”Wheel Scribe & Break”をセラミックス基板に適応させることで、これまでにない加工を実現します。

特徴
● 高品質    :熱影響・デブリ・チッピングのない基板エッジ
● 高効率    :高速度・ドライ加工、かつカーフロスのない加工方法
● 利便性    :簡単な工具交換と荷重変更のみで、さまざまな材料を加工可能
● 設置環境   :アシストガスやレーザ光の遮蔽が不要。またほとんど粉塵発生のない加工
● 無駄時間削減 :双腕ロボットを用いた搬送により、無駄な待機時間を削減

本装置の詳細はこちらをご覧ください。
装置カタログ「MCS6-200LD.pdf」

本件に関するお問い合わせは下記フォームをご利用ください。
お問い合わせフォーム

最新記事