【新製品】セラミックス基板向け切断装置『MCS6-200LD』開発
三星ダイヤモンド工業株式会社は、焼成後のセラミックス基板の高効率な切断加工を実現する、全自動スクライバー”MCS6-200LD”を開発しました。
セラミックス基板の切断加工はダイシングが一般的ですが、当社ではガラス切断加工のスタンダード”Wheel Scribing & Breaking”をセラミックス基板に適応させることで、これまでにない加工を実現します。
■特徴
● 高品質 ：熱影響・デブリ・チッピングのない基板エッジ
● 高効率 ：高速度・ドライ加工、かつカーフロスのない加工方法
● 利便性 ：簡単な工具交換と荷重変更のみで、さまざまな材料を加工可能
● 設置環境 ：アシストガスやレーザ光の遮蔽が不要。またほとんど粉塵発生のない加工
● 無駄時間削減 ：双腕ロボットを用いた搬送により、無駄な待機時間を削減
本装置の詳細はこちらをご覧ください。
■装置カタログ「MCS6-200LD.pdf」
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