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『第34回 ネプコン ジャパン』出展のご案内

三星ダイヤモンド工業株式会社は、2020年1月15日(水)~17日(金)、東京ビッグサイトにて開催される『第34回 ネプコン ジャパン エレクトロニクス開発・実装展(微細加工EXPO)』に出展いたします。

電子部品向け脆性材料を高速・完全Dry・カーフロスなしで割断加工する、MDIのスクライブ&ブレイク技術と製品をご紹介いたします。(スクライブ&ブレイクに関する情報はこちら

ブースでは、脆性材料の試作品を卓上で簡易にスクライブ加工できる卓上スクライバーの実機展示、およびデモンストレーションを行います。また加工サンプルも多数をご覧いただけます。

● 概要 ●
【会期】2020年1月15日(水)~ 2020年1月17日(金)
【時間】10:00~18:00 (最終日のみ17:00終了)
【会場】東京ビッグサイト(西 展示棟)
【ブース】W11-87

● 展示会HP ●
https://www.fp-expo.jp/ja-jp.html

● ネプコンジャパン弊社紹介ページ ●
三星ダイヤモンド工業株式会社 出展情報

 

ご多用のことと存じますが、是非とも弊社ブースにお立ち寄りいただきますよう、お願い申し上げます。

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● お問い合わせ先 ●
三星ダイヤモンド工業株式会社
装置事業部 営業部
〒566-0034 大阪府摂津市香露園32-12
TEL:072-648-5012 FAX:072-648-5206
お問合せフォームはこちら
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