APEC2026 出展のお知らせ
三星ダイヤモンド工業株式会社のグループ会社、MDI Advanced Systems USA Inc.は2026年3月22日～26日にテキサス州で開催されるAPEC2026へ出展いたします。
出展概要
SnB（スクライブ＆ブレイク技術）で分断加工したウェハ加工サンプルと、それらを具現化する刃先と装置をご紹介予定です。また、従来のダイシング（切削）とは異なる、弊社独自の「スクライブ＆ブレイク（SnB）工法」のメカニズムを、実際に分断体験を通してご理解いただけるコーナーを設置いたします。
APEC2026開催概要
会場及びブース
ヘンリー・B・ゴンザレス・コンベンションセンター／テキサス州サンアントニオ
MDI Advanced Systems USA Inc.ブース番号：2121
会期
2026年3月22日-26日
ぜひ弊社ブースにお立ち寄りいただき、最新のソリューションをご覧ください。
また、展示会期間中の面談をご希望の際は、お気軽にお知らせください。
皆様のご来場を心よりお待ち申し上げております。
上記製品・サービス等に関するお問い合わせ
ホームページからのお問い合わせは、下記リンク先の「お問い合わせフォーム」をお使いください。
: check”]「ガラスカッターの選び方」は、こちらをクリック[/su_button]
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