CS MANTECH 2026出展のお知らせ
三星ダイヤモンド工業株式会社のグループ会社、MDI Advanced Systems USA Inc.は、2026年5月18日～21日にオレゴン州ポートランドで開催されるCS MANTECH 2026へ出展いたします。
出展概要
SnB（スクライブ＆ブレイク技術）で分断加工したウェハ加工サンプルと、それらを具現化する刃先と装置をご紹介予定です。
CS MANTECH2026 開催概要
会場及びブース
オレゴン州ポートランド
MDI Advanced Systems USA Inc.ブース番号：212
会期
2026年5月18日-21日
ぜひ弊社ブースにお立ち寄りいただき、最新のソリューションをご覧ください。
また、展示会期間中の面談をご希望の際は、お気軽にお知らせください。
皆様のご来場を心よりお待ち申し上げております。
MDIの精密加工技術（化合物半導体材料の個片化（SnB加工））
化合物半導体材料の個片化（SnB加工） | MDI 三星ダイヤモンド工業株式会社
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