『第35回 ネプコン ジャパン』出展のご案内
三星ダイヤモンド工業株式会社は、2021年1月20日（水）～22日（金）、東京ビッグサイトにて開催される『第35回 インターネプコン ジャパン -半導体・センサ パッケージング技術展-』に出展いたします。
当日は、電子部品向け脆性材料を高速・完全Dry・カーフロスなしで割断加工するMDIのスクライブ＆ブレーク技術と、それらを具現化する刃先およびレーザー搭載装置をご紹介予定です。
出展内容の詳細については、当サイトにて随時お知らせいたします。
● 概要 ●
【会期】2021年1月20日（水）～ 2021年1月22日（金）
【会場】東京ビッグサイト
● 展示会HP ●
https://www.nepcon.jp/ja-jp.html
ご多用のことと存じますが、是非とも弊社ブースにお立ち寄りいただきますよう、お願い申し上げます。
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● お問い合わせ先 ●
三星ダイヤモンド工業株式会社
装置事業部 営業部
〒566-0034 大阪府摂津市香露園32-12
TEL:072-648-5012 FAX:072-648-5206
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