アルミナセラミック基板の異形分断加工例
アルミナセラミック基板の形状や板厚に応じて、ホイールスクライビングによる異形分断のサンプルです。このページでは、φ70 mm、板厚0.35 mmの円...
サンプル加工例
ymatano
AlN（窒化アルミニウム）基板の直線分断加工例
掲載しているAlN基板の加工条件 AlN（窒化アルミニウム）基板を、ホイールスクライビングで直線状に分断した加工例です。板厚0.4 mm・3.5 m...
【ガラス】切断/割断/加工（直線 / 小チップ）
近年、ディスプレイや半導体、センサーなど、ガラスの優れた透過性・耐熱性・電気絶縁性といった特性を活かしたガラス基板を用いる電子デバイスが増加していま...
【ガラス】切断/割断/加工（異形）
近年、ガラス基板を使用した電子デバイスや光学部品の複雑化・多様化が進み、従来の直線的な切断だけでなく、特殊形状（曲線や異型パターン）での精密スクライ...
セラミック基板の直線分断・加工例
三星ダイヤモンド工業（MDI）は、LTCC、窒化アルミニウム（AlN）、アルミナ（Al2O3）などのセラミック基板について、材料特性に合わせたホイー...
【その他材質】切断/割断/加工（直線）
Si / シリコンの直線加工 加工法：スクライビング（ホイール） 切断/割断サイズ：5.0mm x 5.0mm 材質：Si / シリコン 板厚：0....
